2D 高速・高分解能の2次元検査
12メガピクセルの高解像度カメラ
YSi-Vは、業界初となる12万画素の産業用高解像度カメラと、高精度検査に欠かせない高解像度を備えた高画素対応テレセントリックレンズを搭載しています。
12μmレンズに加え、より高分解能な検査を可能にする7μmレンズもラインアップ。高速画像処理制御システムなどの搭載により、高速化と高精度化、視野の拡大を実現しました。
5種類の検査方法から選べる最適な検査技術を提供
ヤマハ 3Dハイブリッド光学検査装置（AOI） YSi-V（中古）
（この製品は中古デバイスであり、中国から購入すると価格が大幅に有利になります。具体的な取引手順については、カスタマーサービスにお問い合わせください。 service@smtfuture.com）。
2次元検査、3次元検査、4方向斜視画像検査を2台で実現！ TypeHSXNUMXはTypeHSをさらに高速化することで最高レベルの検査スピードを実現しました。
- 2D 高速・高分解能な2次元検査
- 3D高さ、傾斜面の3次元検査（オプション）
- 4D∠ 4方向角度カメラ（オプション）
- 高品質な制作をサポートするソフトウェアスイート
説明
機能と特徴
マウンタから設計された強固なフレームワーク
2D 高速・高分解能な2次元検査
3D高さ、傾斜面の3次元検査 （オプション）
4D∠ 4方向アングルカメラ （オプション）
こんな生産現場におすすめ
1台であらゆる検査を高精度に行いたいお客様へ。
2D、3D検査に加え、4方向の角度画像検査も搭載したこれXNUMX台で万能な検査装置です。
2D検査機能
- 120億XNUMX千万画素の高解像度カメラとマウンタ同等の高剛性フレームを搭載し、高い再現性を実現します。
- テレセントリックレンズを搭載し、７μm（0201mm～…）の高解像度と高速（0402mm～…）で高精細な外界像を撮影します。
- YSiシリーズの技術を継承した画像光学検査アルゴリズムにより、明るさ・色・形状の3値を自動検査設定します。
- 10枚の画像から複数種類を組み合わせて特徴検査を実現 白色3段LED：上段(H) 中段(M) 下段(L) 赤(R)(G) 緑(B) 青(IR) 赤外線
- CI（カットイン）照明によりはんだフィレットをRGB表示、FOV法により高剛性フレームにより視野と視野をシームレスに繋ぐことで大型部品の検査が可能
- スイベル式レーザー測定：背の高いコネクタなど隣接する部品もマーキングユニットで測定可能：バーコードのない基板にも基板名を自動付加。
3D検査機能
- 2D+3D機能の特殊機能とIR（赤外線）照明を使用することで、各基板の正しい基板高さ規格を認識し、高精度な3D検査を行うことができます。
- 2 方向モアレ縞からの照射の場合、大きなコンポーネントの影にある成分モアレ縞は影響を与えないため、4D 形状を復元するために 3 方向角度カメラが必要となり、パフォーマンス低下の原因となります。
- TypeHS2ハイブリッドAOIシステムのために、ヤマハは3μmの分解能を備えた専用の7D照射ユニットを開発しました。高精度モードと組み合わせることで、従来よりもさらに進化した微細部品検査に最適な安定した測定が可能です。
4D検査機能
- 4方向アングルカメラを使用して2D撮影と3D撮影時に斜め画像を同時に撮影することでタクトロスを最小限に抑え、実際に基板を手で掴むことなく視覚的にNG箇所を確認することができます。
- 自動検査データの利用や、（はんだ）ブリッジ検査におけるはんだの有無などの重要箇所の目視検査をサポートします。
M2M機能
- オフラインソフトウェア：P-tool AOI Limited（YSi-OS iPRODB） リペアステーション（目視判定） リモートステーション（画像判定）
- N点照合ソフト：リフロー前後に加え、SPI、マウンタ認識画像、履歴情報を一画面に同時表示し、問題点や問題が発生したタイミングを分析します。
- QAオプションとして、部品実装後、モバイル判定ソフトが検査機からの欠陥情報を瞬時にマウンタにフィードバック、フィードフォワードしてマウンタを停止させます。
- -特徴 - -
3D 高さ、傾斜面の3次元検査（オプション）
すべての視野高さを高くすることで高速測定を実現。
2D イメージングにより、発見が難しい場合でも浮遊部品や未着座部品などを確実に検出します。
高精細な検査が可能な7μmレンズに、新設計の高倍率プロジェクターによる超微小0201チップの検査機能を搭載。
| リード付き部品 | チップ部品 | |
|---|---|---|
| 3次元検査 |
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| 2次元検査 |
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4D∠ 4方向アングルカメラ（オプション）
基板真上からの2次元検査に加え、タクトロスのない4方向側面検査により視野全体を一括画像化！また、基板を手に持っているかのように4方向から画像検査できるため、基板に触れることなく目視検査が可能です。これにより、オペレータのミスを防止し、処理時間を大幅に短縮できます。部品本体下のピン間のはんだブリッジなど、PCB の真上からは見えない欠陥の自動検査もサポートします。
AIを活用した最新のソフトウェアソリューション
IQまたは知的品質を高めるためのサポート!
検査履歴管理ソフト「iProDB」を使えば、マウンタ・印刷機・検査機の状態が一目でわかる！ iProDB はテスト結果データを蓄積し、潜在的なトラブルの前兆を計算します。プロセスの改善に適用される重要なインテリジェント品質 (IT) サポートを提供します。
モバイル判定とQAオプション
劣悪な画像は無線LAN経由でオペレータの携帯機に送信され、遠隔地から合否判定が可能です。ラインオペレーターの判断も可能となり、省力化に貢献します。
検査データの自動作成
CAD、CAM、マウンタデータなどのあらゆるデータを直接検査データに変換し、ガーバーデータから基板イメージを自動生成するシステムです。 DIP基板のスルーホールを自動検出し、検査データを自動作成します。
部品ライブラリの自動マッチング【AI機能】
カメラで撮影した画像からAIが部品の種類を自動識別し、最適な部品ライブラリを自動適用することで、検査データ作成の簡素化に貢献します。
--- - 仕様---
| YSi-V | |
|---|---|
| 適用基板mm | L610 x W560mm (最大) ～ L50 x W50mm (最小) (シングルレーン) 注：L750mmのロングプリント基板も用意（オプション） |
| ピクセル数 | 12Megapixels |
| 解像度 | 12μm / 7μm |
| 対象商品 | 実装後の部品の状態、硬化後の部品の状態とはんだの状態 |
| 電源 | 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| エア供給源 | 0.45MPa以上 清浄乾燥状態 |
| 外形寸法 | L1,252×W1,498×H1,550mm（突起部を除く） |
| 重量 | 約。 1,300kg |
※仕様及び外観は予告なく変更する場合があります。
外形寸法
お問い合わせ
追加情報
| 重量 | 1300キロ |
|---|---|
| 寸法 | X |
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