YG200 YAMAHA USED PICK＆PLACE MACHINE 90％NEW
携帯電話やパソコンなどのエレクトロニクス製品に使用されるプリント基板には、数十～数百種類の電子部品が実装されています。 サイズ的には0.4mm×0.2mmのチップ抵抗器から最大100mmのコネクタ部品まで、さまざまなサイズや形状があります。
ヤマハ/YG200
適用基板：L330×W250mm～L50×W50mm
スループット（最適） 45,000CPH（0.08秒/CHIP相当）
取付精度（ヤマハ標準部品）
絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm /CHIP
繰返し精度(3σ)：±0.03mm/CHIP
適用部品：0402（メートル基準）～□14mm部品
実装可能部品高さ：6.5mm以下
輸送前の基板表面許容高さ 6.5mm以下
コンポーネントの種類の数
80種類（最大、8mmテープリール換算）
電源
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
エア供給源
0.55MPa以上 清浄乾燥状態
外形寸法
L1,950×W1,408（カバー端部）×H1,450mm（カバー上部）
L1,950×W1,608（フィーダーキャリッジのガイド端）×H1,450mm（カバートップ）
重量約:2080KG
説明
中古機械が安い
携帯電話やパソコンなどのエレクトロニクス製品に使用されるプリント基板には、数十～数百種類の電子部品が実装されています。 サイズ的には0.4mm×0.2mmのチップ抵抗器から最大100mmのコネクタ部品まで、さまざまなサイズや形状があります。
サーフェスマウンタは、これらの電気・電子部品をプリント基板に自動実装する機械で、部品の大きさや実装速度の違いにより、高速マウンタと多機能マウンタの15種類に分けられます。それらをマウントします。 高速マウンタは、0.10mm以下の部品を0.12～XNUMX秒で実装する高生産性を備えた機械です。
部位ごとに。 また、セルラー/モバイル製品の小型化に伴い、高濃度・高精度実装が可能なマウンターが求められています。
一方、多機能マウンターとは、15mmを超えるサイズの部品や、QFP（Quad Flat Package）部品やBGA（Ball Grid Array）部品などのIC部品、コネクタやスイッチ、カバーなどの異形部品を実装する機械のことです。多種多様な部品を扱える汎用性と、高い位置決め精度での実装・組立が求められます。
セットメーカーは、高速マウンタと多機能マウンタを組み合わせて生産ラインを設定し、必要なさまざまな組み立て機能を実行することで、今日のさまざまなプリント基板の生産ニーズに対応しています。
オンラインお問い合わせ
Email: service@smtfuture.com
